主要市场 | |||
---|---|---|---|
经营范围 | 公司主要经营, 铜钨合金电极材料、铜钨合金焊接材料、铜钨合金触点材料、铜钨合金电子封装片、硬质合金长条薄片、硬质合金圆片刀、硬质合金圆棒及各种异型非标件、粉末冶金不锈钢等 |
企业经济性质: | 法人代表或负责人: | ||
企业类型: | 公司注册地: | ||
注册资金: | 成立时间: | ||
员工人数: | 月产量: | ||
年营业额: | 年出口额: | ||
管理体系认证: | 主要经营地点: | ||
主要客户: | 厂房面积: | ||
是否提供OEM代加工: | 否 | 开户银行: | |
银行帐号: | |||
主要市场: | |||
主营产品或服务: | 铜钨合金电极材料、铜钨合金焊接材料、铜钨合金触点材料、铜钨合金电子封装片、硬质合金长条薄片、硬质合金圆片刀、硬质合金圆棒及各种异型非标件、粉末冶金不锈钢等 |